基本信息
瑞识科技(RAYSEES)是一家半导体光学领域的高科技公司,提供行业领先的VCSEL光学解决方案。公司致力于开发突破性的创新技术,助力智能汽车、机器人、AI光互连、医疗美容和工业制造等领域的客户实现创新应用。
瑞识科技由美国海归博士团队创建,该团队是国内唯一同时具备世界顶尖光通讯VCSEL芯片公司和世界顶尖消费类VCSEL芯片公司从研发到大规模量产经验的VCSEL团队,曾负责过苹果Face ID VCSEL芯片量产。公司创立的初心主要是为了解决核心光芯片的国产化,用技术创新驱动传统行业技术升级和全新光传感应用。
瑞识科技总部在深圳南山,公司在合肥和西安设有全资子公司,自建超过8000平方米的芯片光学封测无尘工厂,包含国内首家自有车载可靠性实验室,负责产品研发和生产,并在厦门、台湾、硅谷等地设有分部,为全球客户提供服务。
瑞识科技由美国海归博士团队创建,该团队是国内唯一同时具备世界顶尖光通讯VCSEL芯片公司和世界顶尖消费类VCSEL芯片公司从研发到大规模量产经验的VCSEL团队,曾负责过苹果Face ID VCSEL芯片量产。公司创立的初心主要是为了解决核心光芯片的国产化,用技术创新驱动传统行业技术升级和全新光传感应用。
瑞识科技总部在深圳南山,公司在合肥和西安设有全资子公司,自建超过8000平方米的芯片光学封测无尘工厂,包含国内首家自有车载可靠性实验室,负责产品研发和生产,并在厦门、台湾、硅谷等地设有分部,为全球客户提供服务。
融资需求金额6000万人民币
企业画像
硬件物联网消费电子安防身份验证传感器汽车交通快递物流IT设备照明系统仪器设备3D视觉车载智能硬件物联网感知层关键元器件半导体器件光电芯片辅助系统半导体设备物联网硬件计算机视觉技术基础支持层AI芯片物联网基础硬件传感器集成电路芯片半导体集成电路智能制造人工智能硬件智能互联AI芯片机器人传感器AI芯片物理传感器主要元器件基础芯片模组与集成器件传感器上游零部件及基础技术核心零部件中间层基础元器件及技术上游—核心基础支撑硬件芯片端侧智能具身智能











